复合铜箔 Electrodepositde Copper Foil
由电解铜箔与高温高绝缘薄膜经过F级绝缘胶液复合而成。导电面采取镀钛不氧化，复合铜箔厚度为45μm（0.045mm），55μm（0.055mm），60μm（0.06mm）
主要技术参数 / Main technical Parameters of
